Корпорація Intel й інші зацікавлені компанії (Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors, Texas Instruments) сформували групу USB 3.0 Promoter Group, що візьметься за розробку та просування на ринку USB 3.0.
В Intel стверджують, що пікова продуктивність USB 3.0 сягне 5 Гб/сек. Новий стандарт підтримуватиме довші сполучні кабелі, а також буде обернено сумісним з усіма попередніми USB. Першу реалізацію стандарту буде виконано на апаратному рівні у вигляді окремих мікросхем.
За рахунок підвищення швидкості порту, до нього можна буде підключати все більше пристроїв, причому високошвидкісні пристрої, такі як зовнішні жорсткі диски, флеш-карти, відеокамери можна буде через концентратор підключати до одного фізичного роз'єму і його смуги пропускання буде достатньо для роботи всіх пристроїв одразу.
Єдиний мінус, який так і залишився у USB, - це високий відсоток завантаження процесора комп'ютера. Але розробники стверджують, що швидкісні характеристики USB 3.0 дозволяють пожертвувати частиною вільних ресурсів. Остаточні специфікації USB 3.0 буде прийнято приблизно в першій половині 2008 року.
Водночас із цим ведеться розробка стандарту Wireless USB. Його швидкість далеко не завжди доходить навіть до 480 Мбіт/сек (як у дротяного USB 2.0), та зате передача даних може здійснюватися без проводів, й у будь-якому випадку швидше, ніж за Wi-Fi чи Bluetooth.
Будь ласка, дотримуйтеся теми статті! Особиста переписка, ненормативна лексика та образи будуть вилучені. Адміністрація сайту залишає за собою право вилучати будь які коментарі, що не відповідають інтересам та іміджу Великої Епохи. Не використовуйте коментарі для розкручування Інтернет ресурсів та будь якої реклами. Такий матеріал буде видалено.
Коментарів (2)
2005-2008 © The Epoch Times Україна ( Велика Епоха )